高通LLM推荐模型 | 释放端侧AI潜能随着端侧AI时代的到来，在移动设备上本地化运行强大的大语言模型（LLM）已成为现实。为了最大化发挥高通骁龙™ 旗舰移动平台（如骁龙 8380/8750/8850）内置AI引擎的澎湃算力，我们精选并推荐以下三款经过深度优化的LLM。这些模型不仅代表了当前端侧AI的技术前沿，更在性能、功耗和功能多样性之间取得了精妙的平衡，旨在为开发者提供构建下一代智能应用的坚实
2025年3月11日，德国纽伦堡 —— 在2025德国国际嵌入式展（Embedded World）上，中科创达旗下创通联达（Thundercomm）正式发布全新TurboX C6690 智能模组。该模组基于高通4nm制程的跃龙QCS6690芯片平台，专为工业手持设备、工业平板、边缘计算和智能零售等应用场景设计，能够助力终端设备客户快速建立产品原型。
德国纽伦堡，2025年3月12日——全球规模最大的嵌入式系统展会Embedded World 2025在德国纽伦堡开幕，中科创达旗下创通联达携RUBIK Pi 3（魔方派3）亮相，重点展示其在开源生态与开发者体验上的最新突破，吸引了全球嵌入式开发者及行业客户关注。RUBIK Pi 3（魔方派3 ）是全球首款基于高通平台打造的开源开发板。凭借12 TOPS端侧AI算力与多系统兼容性（Qualcomm
2025年7月10日，中科创达，作为全球智能操作系统及端侧智能产品与技术的领航者，宣布正式向全球市场推出其基于高通Wear 5100+MCU打造的TurboX AI眼镜。这一创新力作凭借前沿的 “双芯分布式架构”，在技术上实现重大突破，不仅带来了强劲的续航能力、迅捷的响应速度和极致轻盈的机身重量，更是在上市之际，凭借卓越的创新实力，成功斩获物联网智库颁发的 “产品创新奖”。这两大振奋人心的消息一经
2025年1月3日，CES2025盛会即将拉开帷幕之际，中科创达旗下创通联达宣布推出四款AI Mini PC参考设计——AI Mini PC G1 Elite、AI Mini PC G1 、AI Mini PC G1 IoT以及AI Mini PC G1 IoT Fanless，旨在助力行业客户快速打造面向个人AI PC消费市场和工业场景的创新性产品。AI PC作为人们工作和学习最重要的载体，已然
2024 年 9 月 9 日，创通联达震撼发布基于高通芯片平台的首款面向开发者的轻量型“派”产品——RUBIK Pi（魔方派）。该产品的问世为开发者带来全新的创新机遇，完美填补了基于高通芯片平台在开源领域的空白。RUBIK Pi将于10月开启预售。