高通LLM推荐模型 | 释放端侧AI潜能
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近日,中科创达旗下创通联达与deepin(深度)社区深度携手,成功实现RUBIK Pi 3开发板与deepin 25操作系统的适配,并顺利通过产品兼容性认证。这一突破性进展,不仅让RUBIK Pi 3的操作系统支持矩阵得以进一步扩容,更标志着其开源生态体系建设迈入新阶段。对于全球开发者与技术研究者而言,这意味着在性能优化、运行稳定的开发环境基础上,将获得更为灵活多元的操作系统选择空间,为创新实践注
适用平台:Snapdragon X Elite设备,Windows 11平台应用简介:
Qwen2 模型部署与运行指南
2025年3月11日,德国纽伦堡 —— 在2025德国国际嵌入式展(Embedded World)上,中科创达旗下创通联达(Thundercomm)正式发布全新TurboX C6690 智能模组。该模组基于高通4nm制程的跃龙QCS6690芯片平台,专为工业手持设备、工业平板、边缘计算和智能零售等应用场景设计,能够助力终端设备客户快速建立产品原型。