高通LLM推荐模型 | 释放端侧AI潜能
适用平台：Snapdragon X Elite设备，Windows 11平台应用简介：
Qwen2 模型部署与运行指南
2025年3月11日，德国纽伦堡 —— 在2025德国国际嵌入式展（Embedded World）上，中科创达旗下创通联达（Thundercomm）正式发布全新TurboX C6690 智能模组。该模组基于高通4nm制程的跃龙QCS6690芯片平台，专为工业手持设备、工业平板、边缘计算和智能零售等应用场景设计，能够助力终端设备客户快速建立产品原型。
德国纽伦堡，2025年3月12日——全球规模最大的嵌入式系统展会Embedded World 2025在德国纽伦堡开幕，中科创达旗下创通联达携RUBIK Pi 3（魔方派3）亮相，重点展示其在开源生态与开发者体验上的最新突破，吸引了全球嵌入式开发者及行业客户关注。RUBIK Pi 3（魔方派3 ）是全球首款基于高通平台打造的开源开发板。凭借12 TOPS端侧AI算力与多系统兼容性（Qualcomm
2025年7月10日，中科创达，作为全球智能操作系统及端侧智能产品与技术的领航者，宣布正式向全球市场推出其基于高通Wear 5100+MCU打造的TurboX AI眼镜。这一创新力作凭借前沿的 “双芯分布式架构”，在技术上实现重大突破，不仅带来了强劲的续航能力、迅捷的响应速度和极致轻盈的机身重量，更是在上市之际，凭借卓越的创新实力，成功斩获物联网智库颁发的 “产品创新奖”。这两大振奋人心的消息一经